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Intel芯片技术获突破 IBM芯片技术获得重要突破

IBM推出突破性的芯片技术

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北京时间5月5日消息,英特尔今天表示,在微处理器上实现了历史性的技术突破:成功开发世界首个3D晶体管,名叫Tri-Gate。

IBM公司周二推出了带有突破性的芯片技术,这些技术将把摩尔定律规定的时间延长5年多,而且还将意味着更先进的芯片将在较之人们预计的时间更早前面市。这些技术有望使得诸如便携式语言翻译机、台式超级计算机等设备在未来几年之内亮相,而不需等到根据目前的技术进步速度大约10年后才能问世。 这次的突破性的芯片技术涉及诸如“加压硅”等材料,它们将使得电子运动的速度大大加快,与此同时还可以起到降低耗电量的作用。这也是IBM的研究人员首次将上述材料合为一体用于芯片技术的研发。IBM的资深科学家梅凯-伊龙表示:“利用上述材料可以将芯片的性能提高40%到60%,通常情况下,新的芯片技术仅仅使得我们能够将芯片性能提高20%,因此这次推出的技术的确意义重大。” 不过,上述技术至少需要3年时间才能在商用产品中得以应用,但IBM将是第一个因此而受益的,因为这一技术上的突破将有助于IBM刺激其正在亏损的芯片业务,另外IBM还可以从其他芯片制造商那里收取许可费。伊龙表示,上述新技术的一个核心特点就是这些技术使得增加的芯片制造成本仅仅是微乎其微。他说:“一般芯片制造流程包括200多个步骤,而这些新技术仅仅使得制造流程增加了3个步骤而已。” 来源: 新浪科技  

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